文献

J-GLOBAL ID：200902212154134033   整理番号：09A1132655

パワーモジュールのはんだ接合部における信頼性解析

Reliability Analysis of Solder Joint on Power Module

著者 (6件)： 安澤貴志 (横浜国大 大学院工学府) ,  山際正憲 (横浜国大 大学院工学府) ,  山際正憲 (日産自動車) ,  澁谷忠弘 (横浜国大 大学院工学研究院) ,  YU Qiang (横浜国大 大学院工学研究院) ,  篠原主勲 (神奈川科学技術アカデミー)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 75  号： 758  ページ： 1340-1346  発行年： 2009年10月25日 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では電気-熱-構造連成解析及びき裂進展解析を用いて,パワーサイクル下におけるはんだ接合部での熱疲労破壊のメカニズムを評価する手法を提案した。本手法では,き裂部の熱伝導を考慮することで,はんだ接合部のき裂進展によるパワーモジュールの温度上昇の予測が可能となり,き裂進展経路予測の高精度化が期待できる。提案した手法を用いてIGBTを対象として信頼性解析を実施した。そして,設計因子が信頼性へ与える影響を明らかにした。その結果,パワーモジュールを高効率・低コストで開発・製品化する上で,本研究で提案したパワーサイクル下における熱疲労寿命評価手法は有効な手段であると考える。(著者抄録)

シソーラス用語： 数値解析 ,  亀裂伝搬 ,  はんだ ,  接合部 ,  *信頼性解析 ,  *回路モジュール ,  パワーエレクトロニクス ,  *熱疲れ ,  寿命評価 ,  有限要素法 ,  電気自動車 ,  信頼性試験
準シソーラス用語： パワーサイクル試験 ,  連成解析

分類 (4件)： 電装品  (QG03070C) ,  混成集積回路  (NC03163K) ,  金属材料  (HC04020L) ,  信頼性  (KB04040H)

引用文献 (9件)：

• LU, H. Reliability of power electronic modules. Proceedings of InterPACK'07. 2007
• MOROZUMI, A. Fuji electric journal. 2003, 76, 10, 630-633
• MOROZUMI, A. Fuji electric journal. 2001, 74, 2, 145-148
• YU, Q. Low-cycle fatigue reliability evaluation for lead free solders in vehicle electronics devices. Proceedings of Inter PACK'07. 2007
• IWASAKI, H. Thermal Problem of Next Generation Semiconductor Power Devices. JSME annual meeting 2003(6). 2003, 251-252

タイトルに関連する用語 (3件)： パワーモジュール ,  はんだ接合部 ,  信頼性解析