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J-GLOBAL ID：200902212368501955   整理番号：08A1180913

銀ナノ粒子のインサイチュ形成のためのミクロスケール酸化銀粒子を用いた結合技術

Bonding Technique Using Micro-Scaled Silver-Oxide Particles for In-Situ Formation of Silver Nanoparticles

著者 (5件)： MORITA Toshiaki (Materials Res. Lab., Hitachi Ltd.) ,  YASUDA Yusuke (Materials Res. Lab., Hitachi Ltd.) ,  IDE Eiichi (Materials Res. Lab., Hitachi Ltd.) ,  AKADA Yusuke (Div. of Materials and Manufacturing Sci., Osaka Univ.) ,  HIROSE Akio (Div. of Materials and Manufacturing Sci., Osaka Univ.)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 49  号： 12  ページ： 2875-2880 (J-STAGE)  発行年： 2008年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ミクロスケール酸化銀(Ag₂O)粒子を適用した新しい接合技術を調べた。研究結果が,半導体モジュール用に用いる電極間の接合が,ミリスチルアルコールを酸化銀粒子に加え,その後2.5MPaの加圧下,300°C,大気中において混合物を加熱することで達成できることを明らかにした。この接合技術は,酸化物がアルコールの存在により還元される時,数ナノメータのサイズの銀粒子を生成するため,低温焼結および結合が達成できる。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *銀 ,  酸化銀 ,  還元 ,  ナノ粒子 ,  *接合
準シソーラス用語： *低温焼結

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

引用文献 (11件)：

• 1) The Newest Investigation Report of Power Device Module and a Relevant Market, and a Future View 2007, (Japan Marketing Survey, Tokyo, 2007) pp. 92.
• 2) T. Morita, R. Kajiwara, I. Ueno and S. Okabe: Jpn. J. Appl. Phys. 47 (2008) 6566–6568.
• 3) M. Takagi: J. Phys. Soc. Jpn. 9 (1954) 359–363.
• 4) J. R. Groza and R. J. Dowding: Nanostruct. Mater. 7 (1996) 749–768.
• 5) G. L. Allen, R. A. Bayles, W. W. Gile and W. A. Jesser: Thin Solid Films 144 (1986) 297–308.

タイトルに関連する用語 (4件)： 銀ナノ粒子 ,  スケール ,  酸化 ,  銀粒子