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J-GLOBAL ID：200902214274629578   整理番号：05A0436662

異方性導電樹脂接合型フリップチップの吸湿リフロー試験時のはく離予測解析

Analysis of Delamination in a Flip Chip Using Anisotropic Conductive Adhesive Film during Moisture/Reflow Sensitivity Test

著者 (3件)： KIM Won-Keun (九大 大学院工学研究府) ,  池田徹 (京大 大学院工学研究科) ,  宮崎則幸 (京大 大学院工学研究科)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 8  号： 3  ページ： 215-224  発行年： 2005年05月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 異方性導電樹脂フィルム/ペースト(Anisotropic C...

シソーラス用語： *フリップチップ法 ,...
準シソーラス用語： 異方性導電樹脂フィルム ,...

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分類 (2件)： 電気接点  (NA05070V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (18件)：

• HELGE, K. Overview of conductive adhesive interconnection technologies for LCD's. IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology-Part A. 1998, 21-2, 208-214
• CHIU, Y. W. Study of short-circuiting between adjacent joints under electric field effects in fine pitch anisotropic conductive adhesive interconnects. Microelectronics Reliability. 2002, 42-12, 1945-1951
• REZA, G. Chip scale package issues. Microelectronics Reliability. 2000, 40-7, 1157-1161
• JANNES, C. J. Reliability of electrically conductive adhesive joints for surface mount applications : A summary of the state of art. IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology-Part A. 1998, 21-2, 215-225
• YIN, C. Y. The effect of relfow process on the contact resistance and reliability of anisotropic conductive film interconnection for flip chip on flex applications. Microelectronics Reliability. 2003, 43-4, 625-633

タイトルに関連する用語 (8件)： 異方性 ,  樹脂接合 ,  フリップチップ ,  吸湿 ,  リフロー ,  試験 ,  はく離 ,  予測解析