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J-GLOBAL ID：200902216257621167   整理番号：06A0948660

低誘電率樹脂埋め込みされたスーパーコネクトレベル配線の要素技術に対する電気的信頼性の評価

Electric Reliability Evaluation of the Super Connect Leveled Fine Circuit Patterns Covered with Low k Resin

著者 (3件)： 横田淳一郎 (宇都宮大 大学院工学研究科) ,  吉原佐知雄 (宇都宮大 大学院工学研究科) ,  白樫高史 (宇都宮大 大学院工学研究科)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 9  号： 7  ページ： 563-568  発行年： 2006年11月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器の小型化や高機能化に伴い,半導体デバイスを搭載するプ...

シソーラス用語： 電子装置 ,...
準シソーラス用語： スーパーコネクト ,...

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分類 (3件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (4件)：

• 田中浩和. 交流インピーダンス法を用いた鉛フリーはんだのイオンマイグレーション発生過程の解析. エレクトロニクス実装学会誌. 2002, 5, 2, 188-191
• 佐藤誠. スーパーコネクトレベルの微細配線パターンに対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価. エレクトロニクス実装学会誌. 2004, 7, 3, 271-275
• 津久井勤. 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策. エレクトロニクス実装学会誌. 2005, 8, 6, 523-530
• 山野芳昭. プリント配線板のマイグレーション劣化と低周波誘電特性との関係. 電気学会論文誌A. 1999, 119, 3, 365-370

タイトルに関連する用語 (4件)： 低誘電率 ,  埋め込み ,  要素技術 ,  評価