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J-GLOBAL ID：200902227373907010   整理番号：08A0231034

次世代コンピュータを支える超高速・超高密度インタコネクション技術 1.オンチップ伝送線路配線の期待と課題

著者 (1件)： 益一哉 (東京工大)
資料名： 電子情報通信学会誌  (Journal of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)
巻： 91  号： 3  ページ： 170-175  発行年： 2008年03月01日 
JST資料番号： F0019A  ISSN： 0913-5693  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Si CMOSの性能向上は“微細化”に尽きるが,現在,多くの問題や課題が立ちはだかっている。本稿では,グローバル配線を中心に配線遅延についての問題,オンチップ伝送線路配線技術と更に将来に向けての展望について紹介する。(著者抄録)

シソーラス用語： *CMOS構造 ,  *MOS集積回路 ,  *伝送線路 ,  *多層配線 ,  遅延特性 ,  半導体チップ ,  スケール則 ,  微細加工 ,  消費電力 ,  伝送速度 ,  漏話 ,  バイアホール ,  *信号伝送 ,  超LSI ,  *MOS構造
準シソーラス用語： SOC

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (17件)：

• BAKOGLU, H. B. Circuits, Interconnections and Packaging for VLSI. 1990
• MASU, K. RF passive components using metal line on Si CMOS. IEICE Trans. Electron., C. 2006, E89, 6, 681-691
• ITO, H. A loss optimization method using WD product for on-chip differential transmission line design. IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI), Berlin-Mitte, Germany, May 2006. 2006, 217-220
• TSUCHIYA, A. Measurement of interconnect loss due to dummy fills. Proceedings of 11th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, May 2007. 2007, 241-244
• AMAKAWA, S. Signal transmission through interconnects with repetitive loads. Albany, New York, Oct., 2007, and Advanced Metallization Conference, Asian Session (ADMETA), Tokyo, Oct. 2007, 94-95

タイトルに関連する用語 (6件)： 次世代コンピュータ ,  高密度 ,  インタコネクション ,  オンチップ ,  伝送線路 ,  期待