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J-GLOBAL ID:200902230399197853   整理番号:08A0557680

三次元構造のマイクロ成形のための光重合されたレジンのフェライトおよび銅無電解めっき法

Ferrite and Copper Electroless Plating of Photopolymerized Resin for Micromolding of Three-Dimensional Structures
著者 (4件):
資料名:
巻: 47  号: 4 Issue 2  ページ: 3232-3235  発行年: 2008年04月25日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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光重合されたレジンに対するフェライトおよび銅の無電解めっきが,三次元マイクロ構造製造の目的で研究された。ソース溶液の温度およびpHを制御することにより,物質が成功裏にレジンモールド上にメッキされたことを,X線回折およびX線蛍光測定による評価が明らかにした。表面における深さ2μmのピットが物質で充分にメッキされていることを高分解能光学顕微鏡観察が明らかにして,マイクロ製造プロセスのサブミクロン分解能を示している。レジンモールドからのメッキされた銅の3次元構造の転写を行って,スクリュウの製造に成功した。厚さ40μmのスレッドが正確に形成された。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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無電解めっき 

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