水素プラズマリフロー法によるSn-Auはんだ微小バンプのフラックスレス工作

文献

J-GLOBAL ID：200902230949189284 整理番号：05A0546513

Fluxless Fabrications of Sn-Au Solder Microbumps by a Hydrogen Plasma Reflow Technique

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資料名：
巻： 34 号： 5 ページ： 630-634 発行年： 2005年05月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

化合物半導体チップと基板の間の電気接続は,大容量伝送システム...

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接続部品 , ろう付

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