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J-GLOBAL ID：200902233922082371   整理番号：09A0051164

極薄酸化Al層で改質した熱安定なAg薄膜

Thermally Stable Ag Thin Films Modified with Very Thin Al Oxide layers

著者 (4件)： KAWAMURA Midori (Kitami Inst. of Technol., Hokkaido, JPN) ,  INAMI Yuuki (Kitami Inst. of Technol., Hokkaido, JPN) ,  ABE Yoshio (Kitami Inst. of Technol., Hokkaido, JPN) ,  SASAKI Katsutaka (Kitami Inst. of Technol., Hokkaido, JPN)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 47  号： 12  ページ： 8917-8920  発行年： 2008年12月25日 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Agは低抵抗率電極物質としての利用のために,長い間,興味をもたれてきたが,アニーリングによる凝集の問題を解決する必要がある。その解決策の一つがAg合金化であるが,これはしばしば電気抵抗増増加をともなう。この研究では,薄いAl酸化物層で改質したAg薄膜の熱安定性を表面形態と抵抗率の観点から分析した。多層膜では,600°Cアニーリング後でも,報告ずみのAg(Al)合金に類似して,凝集が抑制されることが分かった。結果として,膜表面と界面に存在するAl酸化層が,Ag(Al)膜の凝集の抑制に主要な役割をはたすことがわかった。さらに,多層膜の抵抗率は1.8μΩcmであり,これは合金膜のそれより遥かに低い。従って,凝集の抑制と低抵抗率を実現するには,Al酸化物層を利用したAg膜の構造の改質が膜の合金化より有用と結論した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *銀 ,  アルミニウム ,  金属薄膜 ,  *電極材料 ,  銀合金 ,  アルミニウム含有合金 ,  熱安定性 ,  電気抵抗率 ,  熱処理 ,  凝集 ,  *酸化アルミニウム ,  多層膜 ,  二酸化ケイ素 ,  表面粗さ

分類 (2件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  酸化物薄膜  (BK14050P)

引用文献 (11件)：

• M. Hauder, J. Gstoettner, W. Hansch, and D. Schimitt-Landsiedel: Appl. Phys. Lett.78(2001)838.
• D. Jossell, C. Burkhard, Y. Li, Y. W. Cheng, R. R. Keller, C. A. Witt, D. R. Kelly, J. E. Bonevich, B. C. Baker, and T. P. Moffat: J. Appl. Phys.96(2004)759.
• T. L. Alford, D. Adams, T. Laursen, and B. M. Ullrich: Appl. Phys. Lett.68(1996)3251.
• H. C. Kim and T. L. Alford: J. Appl. Phys.94(2003)5393.
• K. Sugawara, M. Kawamura, Y. Abe, and K. Sasaki: Microelectron. Eng.84(2007)2476.

タイトルに関連する用語 (5件)： 酸化 ,  Al層 ,  改質 ,  Ag ,  薄膜