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J-GLOBAL ID：200902233987469176   整理番号：08A1018463

SU-8モノリシック3D微小流体構造の多目的で柔軟な低温全ウェハボンディングプロセス

A versatile and flexible low-temperature full-wafer bonding process of monolithic 3D microfluidic structures in SU-8

著者 (10件)： STEIGERT J (Univ. Freiburg, DEU) ,  BRETT O (Univ. Freiburg, DEU) ,  MUELLER C (Univ. Freiburg, DEU) ,  STRASSER M (Univ. Freiburg, DEU) ,  WANGLER N (Univ. Freiburg, DEU) ,  REINECKE H (Univ. Freiburg, DEU) ,  REINECKE H (HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen, DEU) ,  DAUB M (Univ. Freiburg, DEU) ,  ZENGERLE R (Univ. Freiburg, DEU) ,  ZENGERLE R (HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen, DEU)
資料名： Journal of Micromechanics and Microengineering  (Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻： 18  号： 9  ページ： 095013,1-8  発行年： 2008年09月 
JST資料番号： W1424A  ISSN： 0960-1317  CODEN： JMMIEZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SU-8埋め込みマイクロチャネルの実現のための,新しい多目的な製作プロセスを示した。これまでの手法と対比すると,最高45MPaの非常に高い接合強度を兼ね備え,対照的に広い範囲のアスペクト比(0.02-2.5)が特徴のチャネル形状を同時に製作し,マイクロエレクトロニクスとの統合の可能性も達成した。またこの低温接合手法により,ウエハレベルの微小流体構造のコスト効率のよい製作を,高い歩留まり(>80%)で実現した。リークフリーな接合には,(封止チャネル幅よりも最大で20倍小さい)小さなアンカ構造があればよい。高性能インクジェットディスペンサの製作と集積した3Dマイクロ流体構造を有する完全自立SU-箔を製作して,このプロセスの柔軟性を実証した。

シソーラス用語： フォトレジスト ,  三次元 ,  *フルイディクス ,  *マイクロマシニング ,  *超小形回路技術 ,  半導体プロセス ,  埋込み【挿入】 ,  付着強さ ,  アスペクト比 ,  マイクロエレクトロニクス ,  集積 ,  歩留り ,  供給装置 ,  噴流
準シソーラス用語： SU-8 ,  インクジェット ,  *ウエハボンディング ,  ディスペンサ ,  低温プロセス

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： SU-8 ,  3D ,  微小 ,  流体構造 ,  低温