パワーモジュールの実装技術の現状の問題

文献

J-GLOBAL ID：200902240143219332 整理番号：03A0316272

Present problems of power module packaging technology.

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資料名：
巻： 43 号： 4 ページ： 519-527 発行年： 2003年04月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：短報発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

パワーモジュールの性能と信頼性に関して直面している問題と主要...

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混成集積回路 , トランジスタ

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