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J-GLOBAL ID：200902246096737263   整理番号：05A0317927

マイクロストリップ線路を用いた誘電体基板のPIM特性評価

PIM Characateristics of Copper-Clad Dielectric Substrates Evaluated by Using Microstrip Line

著者 (2件)： 久我宣裕 (横浜国大 大学院工学研究院) ,  高尾鉄也 (東京工芸大 工)
資料名： 電子情報通信学会論文誌 B  (IEICE Transactions on Communications (Japanese Edition))
巻： J88-B  号： 4  ページ： 847-852  発行年： 2005年04月01日 
JST資料番号： S0622C  ISSN： 1344-4697  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 誘電体基板の受動相互変調ひずみ(PIM)特性を,50Ωマイク...

シソーラス用語： 銅 ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  雑音測定  (ND04030F)

引用文献 (5件)：

• LUI, P. L. Passive intermodulation interference in communication systems. Electron. Commun. Eng. J. 1990, 109-118
• http://www.taconic-add.com/en/technicaltopics-pim-passive-intermodulation.php
• LAVERGHETTA, T. S. Laminates and substrates. Microwave materials and fabrication techneques. 2000
• MORGAN, S. P. Effect of surface roughness on eddy current losses at microwave frequencies. J. Appl. Phys. 1949, 20, 352-362
• Zeland Software. IE3D User's manual release 8. 2001

タイトルに関連する用語 (4件)： マイクロストリップ線路 ,  誘電体基板 ,  PIM ,  特性評価