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J-GLOBAL ID：200902247287172777   整理番号：07A0799314

半導体パッケージ技術の最新動向 パッケージ基板技術の最新動向 次世代高密度パッケージ“SMAFTI”

著者 (1件)： 川野連也 (NECエレクトロニクス)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 10  号： 5  ページ： 395-398  発行年： 2007年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： NECエレクトロニクスが開発した新しい次世代高密度パッケージ...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： BGA ,...

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分類 (3件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (7件)：

• 栗田洋一郎. COC (Chip-On-Chip) 接続技術開発. MES 2002. 2002, 51-54
• 栗田洋一郎. 高密度チップ間接続構造パッケージの開発. MES 2005. 2005, 189-192
• 高橋尚武. 高密度貫通ウ ゙ィアを有する配線体を介したチップ間接続構造. Mate 2006. 2006, 423-426
• KURITA, Y. A Novel SMAFTI Package for Inter-Chip Wide-Band Data Transfer. ECTC 2006. 2006, 289-297
• 難波兼二. 高密度SiP技術「SMAFTI」におけるCoW (チップ・オン・ウェハ) 実装プロセス開発. MES 2006. 2006, 35-38

タイトルに関連する用語 (6件)： 半導体パッケージ ,  最新動向 ,  パッケージ基板 ,  次世代 ,  高密度 ,  パッケージ