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J-GLOBAL ID：200902251110377163   整理番号：05A0262120

はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性

著者 (2件)： 苅谷義治 (物質・材料研究機構 エコマテリアル研セ) ,  向井稔 (東芝 研開セ)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 8  号： 2  ページ： 150-155  発行年： 2005年03月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子部品の実装においては,はんだ接合部の熱疲労損傷が信頼性上...

シソーラス用語： *はんだ付 ,...
準シソーラス用語： *熱疲れ ,...

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分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (15件)：

• KARIYA, Y. The Constitutive Creep Equation of Eutectic Sn-Ag Alloy Using the Modified Theta Projection Concept. Journal of Electronic Materials. 2003, 32, 12, 1398-1402
• 渥美健太郎. Sn-3.5Ag-xBiおよびSn-3.5Ag-xCuはんだ合金のクリープ特性. 溶接学会第6回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」Mate2000論文集. 2001, 6, 421-426
• NORTON, F. H. The Creep of Steel at High Temperatures. 1929
• BAILEY, R. W. Creep of Steel Under Simple and Compound Stress. Engineering. 1930, 121, 265
• 高橋浩之. Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション. エレクトロニクス実装学会誌. 2004, 7, 4, 308-313

タイトルに関連する用語 (3件)： はんだ材料 ,  非線形特性 ,  疲労信頼性