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J-GLOBAL ID：200902257770464245   整理番号：08A0675530

三次元マイクロ成形応用のためのNi,Cu,およびCo_xFe_2-xO₄の無電解および電解めっき

Electroless and Electrolytic Plating of Ni, Cu, and Co_xFe_2-xO₄ for the Application of Three-Dimensional Micro-Molding

著者 (3件)： MUKAI Kohki (Yokohama National Univ., Kanagawa, JPN) ,  KITAYAMA Shinya (Yokohama National Univ., Kanagawa, JPN) ,  MARUO Shoji (Yokohama National Univ., Kanagawa, JPN)
資料名： Journal of Photopolymer Science and Technology  (Journal of Photopolymer Science and Technology)
巻： 21  号： 1  ページ： 53-58  発行年： 2008年 
JST資料番号： L0202A  ISSN： 0914-9244  CODEN： JSTEEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 三次元マイクロ構造成形に使用するため光重合樹脂へのニッケル,銅,およびフェライトの無電解および電解めっきの組合せを研究した。マイクロ成形プロセスは4段階からなる:2光子マイクロ重合からの樹脂鋳型の製造,鋳型のめっき,内部構造開口のための研削,および抽出。非電導性エポキシ樹脂は無電解プロセスによってニッケル,銅,またはフェライトをメッキされ,次いで他の物質から成る第二層が無電解または電解めっきによって成長した。三物質のいかなる組合せも利用できることが分った。電解めっきは高純度厚膜へ応用が可能である。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *電気めっき ,  *無電解めっき ,  ニッケル ,  銅 ,  コバルト化合物 ,  フェライト ,  マイクロマシニング ,  エポキシ樹脂 ,  光重合 ,  光子 ,  厚膜 ,  *成形 ,  *三次元 ,  鋳型【鋳造】
準シソーラス用語： コバルトフェライト

分類 (3件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  無電解めっき  (WC08024S) ,  表面処理  (YH04112X)

引用文献 (9件)：

• S. Maruo and S. Kawata, J. Microelectromech. Syst.7(1998)411.
• S. Kawata, H-B. Sun, T. Tanaka and K. Takada, Nature 412(2001)697.
• K. Nishimura, H. Uchida, M. Inoue, M. Sendoh, K. Ishiyama and K. I. Arai, J. Appl. Phys., 93(2003)6712.
• T. Yoshimura, S. Maruo, and K. Mukai, Ext. Abs. Int. Conf Solid State Devices and Materials 2006 (Yokohama, Japan).
• K. Mukai, S. Maruo, and T. Yoshimura, Jpn. J. Appl. Phys.46(2007)2761.

タイトルに関連する用語 (6件)： マイクロ成形 ,  応用 ,  Ni ,  Cu ,  電解 ,  電解めっき