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J-GLOBAL ID：200902260555579652   整理番号：09A0717260

電極のための熱安定極薄Ag膜

Thermally stable very thin Ag films for electrodes

著者 (5件)： KAWAMURA M. (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Kitami Inst. of Technol., Kitami, Koen-cho 165, Hokkaido 090-8507, JPN) ,  FUKUDA D. (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Kitami Inst. of Technol., Kitami, Koen-cho 165, Hokkaido 090-8507, JPN) ,  INAMI Y. (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Kitami Inst. of Technol., Kitami, Koen-cho 165, Hokkaido 090-8507, JPN) ,  ABE Y. (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Kitami Inst. of Technol., Kitami, Koen-cho 165, Hokkaido 090-8507, JPN) ,  SASAKI K. (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Kitami Inst. of Technol., Kitami, Koen-cho 165, Hokkaido 090-8507, JPN)
資料名： Journal of Vacuum Science & Technology. A. Vacuum, Surfaces and Films  (Journal of Vacuum Science & Technology. A. Vacuum, Surfaces and Films)
巻： 27  号： 4  ページ： 975  発行年： 2009年07月 
JST資料番号： C0789B  ISSN： 0734-2101  CODEN： JVTAD6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cu及びAgのような低抵抗率金属を,アクティブマトリクス液晶ディスプレイに使用する薄膜トランジスタの電極におけるAl合金膜の置換物として研究した。Agは,熱処理中の初期に凝塊するという欠点をもつが,Al/Ag/Al構造へのAg膜の修正による熱安定性の改善を確認した。本論文において,各種Ag層厚(95nmから50nmまで)をもつ,この構造の表面形態及び電気抵抗率を研究した。Al/Ag/Al構造は,厚さが低減しても,真空中,600°Cにおけるアニーリング後に,優れた安定性を示した。アニーリング後のAl/Ag(95nm)/Al膜及びAl/Ag(50nm)/Al膜の抵抗率は,それぞれ,1.8及び2.4μΩcmであった。比較のため,同一厚のAg膜の特性を調べたが,これらの膜は,凝塊のため,アニーリング後に不連続となった。修正Ag膜は,Ag層厚が低減しても,アニーリング後も,優れた特性を維持した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *銀 ,  *金属薄膜 ,  *電極 ,  薄膜トランジスタ ,  液晶ディスプレイ ,  アルミニウム ,  *熱安定性 ,  *層厚 ,  *電気抵抗率 ,  *アニーリング【現象】 ,  凝塊 ,  表面形態

分類 (3件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  金属の電子伝導一般  (BM03031E)

タイトルに関連する用語 (1件)： Ag