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J-GLOBAL ID：200902263947638354   整理番号：06A0359748

Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだのクリープ特性における微量添加元素の影響

Effect of Addition Elements on Creep Properties of the Sn-Ag-Cu Lead Free Solder

著者 (5件)： 長野恵 (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  日高昇 (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  渡辺裕彦 (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  下田将義 (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  小野真裕 (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 9  号： 3  ページ： 171-179  発行年： 2006年05月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 40°C~125°Cの温度範囲における2種類のSn-Ag-Cu系...

シソーラス用語： スズ合金 ,...
準シソーラス用語： *クリープ疲れ ,...

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分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H)

引用文献 (18件)：

• 竹本正. 鉛フリーはんだのウェーブソルダリングにおけるドロス形成低減化. 第7回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装」シンポジウム, 2001. 2001, 491-496
• NAGANO, M. Effect of Germanium Content on Oxidation Prevention of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder. Proc. of PSEA04. 2004, 256-261
• 長野恵. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge鉛フリーはんだの機械特性と組織の関係. エレクトロニクス実装学会誌. 2005, 8, 6, 495-501
• 高橋武彦. 各種鉛フリーはんだの引張特性. 第9回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装」シンポジウム, 2003. 2003, 223-228
• 苅谷義治. はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性. エレクトロニクス実装学会誌. 2005, 8, 2, 150-155

タイトルに関連する用語 (4件)： Sn-Ag-Cu ,  鉛フリーはんだ ,  クリープ特性 ,  添加元素