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J-GLOBAL ID:200902274043928362   整理番号:08A1139446

GD-OES深さプロファイリングとGIXR測定によるSi基板上のSiO2膜の解析

Analysis of SiO2 Films on Si Substrate by GD-OES Depth Profiling and GIXR Measurements
著者 (3件):
資料名:
巻: 14  号:ページ: 416-419  発行年: 2008年10月31日 
JST資料番号: L3852A  ISSN: 1341-1756  CODEN: JSANFX  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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空気中でケイ素ウェハをアニーリングすることにより作製したSiO2/Si膜についてGD-OES深さプロファイリングを行った。GD-OESデータより,酸化物膜の組成と厚さの間の関係を求めた。またケイ素基板上の酸化物膜の厚さと密度を,すれすれ入射X線反射(GIXR)を用いて求めた。GIXRデータから評価した密度を,GD-OES深さプロフィル解析で用いた値と比較した。GD-OES深さフロフィルから計算した酸化物膜の厚さをGIXR解析により評価したものと比較した。これらの異なる結果に基づいて,GD-OESによる深さプロファイリングの有効性を検討した。
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分類 (1件):
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酸化物薄膜 
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