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J-GLOBAL ID：200902275401122304   整理番号：09A0733944

低接触圧領域における接触熱コンダクタンスに及ぼす接触圧力と接触界面空隙厚さの影響

Effect of Contact Pressure and Interface Thickness on Thermal Contact Conductance under Low Contact Pressure Region

著者 (1件)： 大串哲朗 (広島国際大)
資料名： 日本伝熱シンポジウム講演論文集(CD-ROM)
巻： 46th  ページ： ROMBUNNO.C2-313  発行年： 2009年 
JST資料番号： F0872D  ISSN： 1346-1532  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器の冷却においてみられる10~1000kPaの比較的小さい領域での接触圧力を変化させたときの,金属間接触界面空隙部の厚さと接触熱コンダクタンスを同時に測定することにより,空隙部厚さと接触熱コンダクタンスの接触圧力による変化を明らかにし,さらに接触界面空隙部に空気やその他の物質を用いたときの接触熱コンダクタンスの予測式を得ることを試みた。その結果,接触界面空隙部の厚さは接触圧力の-0.5乗に比例し,接触熱コンダクタンスは接触界面空隙部の厚さと空隙部物質の熱伝導率によりほぼ決定されることが明らかとなった。(著者抄録)

シソーラス用語： *電子装置 ,  *接触熱抵抗 ,  *接触圧 ,  接触 ,  間隙 ,  空気 ,  水 ,  グリース ,  シリコーン油 ,  *サイズ効果 ,  冷却 ,  熱伝導率 ,  薄膜 ,  相転移 ,  計測システム ,  *冷却効率 ,  *ヒートシンク
準シソーラス用語： 接触面

分類 (2件)： 電気・電子部品一搬  (NA05010H) ,  熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 接触圧 ,  熱コンダクタンス ,  接触圧力 ,  接触界面 ,  空隙 ,  厚さ