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J-GLOBAL ID：200902275855222575   整理番号：05A0681652

多層PCBにおけるビア接続電力バススタックのモデル化とシミュレーション

Modeling and Simulation of Via-Connected Power Bus Stacks in Multilayer PCBs

著者 (7件)： WANG Zhi Liang (Fudan Univ., Shianghai, CHN) ,  WANG Zhi Liang (Okayama Univ., Okayama-shi, JPN) ,  WADA Osami (Okayama Univ., Okayama-shi, JPN) ,  HARADA Takashi (NEC Corp., Sagamihara-shi, JPN) ,  YAGUCHI Takahiro (NEC Informatec Systems, Ltd., Tokyo, JPN) ,  TOYOTA Yoshitaka (Okayama Univ., Okayama-shi, JPN) ,  KOGA Ryuji (Okayama Univ., Okayama-shi, JPN)
資料名： IEICE Transactions on Communications (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)  (IEICE Transactions on Communications (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： E88-B  号： 8  ページ： 3176-3181  発行年： 2005年08月01日 
JST資料番号： L1369A  ISSN： 0916-8516  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電力バス雑音問題は,EMC技術者とボード設計者の両方にとって...

シソーラス用語： *干渉雑音 ,...
準シソーラス用語： EMC【電磁干渉】 ,...

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分類 (2件)： 雑音測定  (ND04030F) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (13件)：

• LEE, K. Modeling and analysis of multichip module power supply planes. IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol. B. 1995, 18, 4, 628-639
• ARCHAMBEAULT, B. Electrical package modeling including voltage and ground reference planes using the partial element equivalent circuit (PEEC) method. Proc. 13th Int. Zurich Symp. Electromagn. Compat., Zurich. Switzerland, Feb. 1999. 1999
• FAN, J. DC power-bus modeling and design with a mixed-potential integral-equation formulation and circuit extraction. IEEE Trans. Electromagn. Compat. 2001, 43, 4, 426-436
• YE, X. DC power-bus design using FDTD modeling with dispersive media and surface mount technology components. IEEE Trans. Electromagn. Compat. 2001, 43, 4, 579-587
• LEI, C.-T. High-frequency characterization of power/ground plane structures. IEEE Trans. Microw. Theory Tech. 1999, 47, 5, 562-569

タイトルに関連する用語 (6件)： 多層 ,  PCB ,  バス ,  スタック ,  モデル化 ,  シミュレーション