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J-GLOBAL ID：200902277695576564   整理番号：08A0462750

半導体微細加工技術により作製した金ナノ構造基板の表面増強ラマン散乱分光特性

著者 (5件)： 横田幸恵 (北大 電子科研) ,  上野貢生 (北大 電子科研) ,  MIZEIKIS Vygantas (北大 電子科研) ,  JUODKAZIS Saulius (北大 電子科研) ,  三澤弘明 (北大 電子科研)
資料名： 日本化学会講演予稿集  (日本化学会春季年会講演予稿集)
巻： 88th  号： 1  ページ： 588  発行年： 2008年03月12日 
JST資料番号： S0493A  ISSN： 0285-7626  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 我々は,高感度且つ高い分子分析能力を有する表面増強ラマン散乱(SERS)分光法を用いて,バイオセンサーアレイチップを構築することを目的として研究を行っている。本研究では,半導体微細加工技術によって作製した金ナノ構造基板の表面増強ラマン散乱分光特性について検討を行い,分析チップとしての有用性について考察した。(著者抄録)

シソーラス用語： *微細加工 ,  半導体 ,  *金 ,  *ナノ構造 ,  *表面増強Raman分光法 ,  *バイオセンサ ,  *アレイ ,  *半導体チップ ,  電子ビームリソグラフィー ,  走査電子顕微鏡 ,  電子顕微鏡観察 ,  SN比 ,  ドライエッチング ,  表面構造 ,  ケイ素 ,  基板

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  金属の赤外スペクトル及びRaman散乱,Ramanスペクトル  (BM08062L) ,  分析機器  (CC02020S)

タイトルに関連する用語 (6件)： 微細加工技術 ,  作製 ,  金 ,  ナノ構造 ,  表面増強ラマン散乱 ,  分光特性