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J-GLOBAL ID：200902281291047484   整理番号：07A0799316

半導体パッケージ技術の最新動向 パッケージ基板技術の最新動向 新型両面電極パッケージおよび銅金属粒子直描配線技術の取組

著者 (2件)： 石原政道 (九州工大 ヒューマンライフIT開発セ) ,  泉和亮 (九州工大 工)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 10  号： 5  ページ： 403-407  発行年： 2007年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 現状のPoP(Package on Package)技術の課...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： *PoP【パッケージ】 ,...

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分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (6件)：

• 3D Chip Stack Design Forum ISSCC 2007. 2007
• 富坂学. 3次元実装に用いるチップ貫通電極形成技術. デンソーテクニカルレビュー. 2001, 6, 2, 78-83
• 小山賢秀. インクジェットを用いたオンデマンド配線と接合. エレクトロニクス実装学会誌. 2006, 9, 7, 538-545
• 金属ナノ粒子ペーストのインクジェット微細配線. 2006
• IZUMI, A. A Novel Cleaning for Copper Ink-Jet Wiring Using Atomic Hydrogen. Proc. Int. Conf. Electronics Packaging, Tokyo, Japan, Apr. 2007. 2007, 171-174

タイトルに関連する用語 (8件)： 半導体パッケージ ,  最新動向 ,  パッケージ基板 ,  両面 ,  パッケージ ,  銅 ,  金属粒子 ,  直描