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J-GLOBAL ID：200902281784148794   整理番号：05A1019158

フェムト秒レーザを用いた薄厚シリコンウエハのダイシング加工-レーザパルス幅が抗折強度と切断品質に及ぼす影響-

Dicing Process for Thin Silicon Wafer by Using Femtosecond-laser-Effect of Laser Pulse Width on Flexural Strength and Cutting Quality-

著者 (5件)： 二宮孝文 (NECマシナリー) ,  沢田博司 (NECマシナリー) ,  川原公介 (NECマシナリー) ,  横谷篤至 (宮崎大 工) ,  黒沢宏 (宮崎大 工)
資料名： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 70  号： 12  ページ： 1554-1558  発行年： 2004年12月05日 
JST資料番号： F0268A  ISSN： 0912-0289  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： シリコンウエハのダイシング加工では薄刃のダイヤモンドブレード...

シソーラス用語： *ケイ素 ,...
準シソーラス用語： ダイシング ,...

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分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  特殊加工  (QC04000Y) ,  レーザの応用  (BD04100V)

引用文献 (9件)：

• CHICHKOV, B. N. Femtosecond, picosecond and nanosecond laser ablation of solids. Appl. Phys. A. 1996, 63, 109
• BANKS, P. S. Femtosecond laser machining. Conference on Lasers and Electro-Optics. 1999, 6, 510
• STOIAN, R. Ultrafast laser ablation of dielectrics employing temporally shaped femtosecond pulses. Proceedings of SPIE, Second International Symposium on Laser Precision Microfabrication. 2001, 4426, 78
• 駒井謙治郎. Si単結晶マイクロエレメントの破壊・疲労特性評価と水環境効果. 日本機械学会論文集, A編. 1996, 62, 596, 978
• 江刺正喜. マイクロマシン. 2002, 213

タイトルに関連する用語 (7件)： フェムト秒レーザ ,  厚 ,  シリコンウエハ ,  ダイシング加工 ,  レーザ ,  パルス幅 ,  切断品質