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J-GLOBAL ID：200902285545704141   整理番号：04A0164081

Cu,Ni,Ag上の電析Cu,Ni,Agめっき膜の密着性

The Adhesion of Electrodeposited Copper, Nickel and Silver Films on Copper, Nickel and Silver Substrates

著者 (2件)： 岡本尚樹 (東京都大 大学院工学研究科) ,  渡辺徹 (東京都大 大学院工学研究科)
資料名： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
巻： 68  号： 2  ページ： 110-113  発行年： 2004年02月20日 
JST資料番号： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGAV  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 最近の電子デバイスではめっき膜を多層化しており,Ag,Cu,...

シソーラス用語： 銀めっき ,...

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分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (5件)：

• 1) R.D. Sun, D.A. Tryk, K. Hashimoto and A. Fujishima: J. Electrochem. Soc. 146 (1999) 2117.
• 2) A. Prentice and K.S. Chen: J. Applied Electrochemistry 28 (1998) 971.
• 3) C.J. Chen and K.L. Lin: Thin Solid Films 370 (2000) 106.
• 4) T. Watanabe and Y. Tanabe: J. Metal of the Finishing Society of Japan 25 (1974) 35-41.
• 5) T. Watanabe: The Surface Science Society of Japan 15 (1994) 637-644.

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  Ni ,  Ag ,  電析 ,  めっき膜 ,  密着性