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J-GLOBAL ID：200902285894671820   整理番号：06A0302383

銅基板上へのアルミニウム線による超音波ウエッジ・ボンディングに関するフットプリントの検討

Footprint Study of Ultrasonic Wedge-Bonding with Aluminum Wire on Copper Substrate

著者 (3件)： LUM I. (Univ. Waterloo, ON, CAN) ,  MAYER M. (Univ. Waterloo, ON, CAN) ,  ZHOU Y. (Univ. Waterloo, ON, CAN)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 35  号： 3  ページ： 433-442  発行年： 2006年03月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 超音波アルミニウム・ウエッジ・ボンディングを,広範囲のボンデ...

シソーラス用語： *ワイヤボンディング ,...
準シソーラス用語： 走査型電子顕微鏡

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 銅基板 ,  アルミニウム ,  超音波 ,  ウエッジ ,  ボンディング ,  フットプリント