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J-GLOBAL ID：200902291814501864   整理番号：08A0718106

大気圧プラズマを援用した無電解銅めっきプロセスの開発

著者 (4件)： 是津信行 (大阪大 大学院) ,  伊藤公人 (大阪大 大学院) ,  内田修平 (大阪大 大学院) ,  山村和也 (大阪大 大学院)
資料名： 高分子学会予稿集(CD-ROM)  (高分子学会討論会予稿集(CD-ROM))
巻： 57  号： 1 Disk1  ページ： 3PB152  発行年： 2008年05月08日 
JST資料番号： Z0703C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： プリント基板 ,  高分子薄膜 ,  *ポリテトラフルオロエチレン ,  *銅めっき ,  *無電解めっき ,  グラフト共重合 ,  P4VP ,  表面改質 ,  プラズマ処理 ,  大気プラズマ ,  自己組織化 ,  クラスタ形成 ,  高分子錯体 ,  グロー放電 ,  接触角

分類 (2件)： ハロゲン含有重合体  (YH07100Z) ,  無電解めっき  (WC08024S)

タイトルに関連する用語 (6件)： 大気圧プラズマ ,  援用 ,  電解 ,  銅めっき ,  プロセス ,  開発