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J-GLOBAL ID：200902295338316773   整理番号：03A0533993

はんだのミニチュアクリープ試験法の開発

Development of Miniature Creep Testing for Solders

著者 (5件)： 高田晃男 (舞鶴工高専) ,  檀上博史 (立命館大 大学院) ,  坂根政男 (立命館大 理工) ,  塚田裕 (日本アイ・ビー・エム 野洲研) ,  西村秀夫 (日本アイ・ビー・エム 野洲研)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 69  号： 683  ページ： 1082-1087  発行年： 2003年07月25日 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子デバイスに使用されるはんだのクリープ強度の研究は,最近に...

シソーラス用語： はんだ ,...

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分類 (2件)： 接合部  (HD03080V) ,  ろう付  (WC07050C)

引用文献 (9件)：

• 北野誠. 機論, A. 1990, 56-525, 1140-1147
• 山本隆栄. 材料. 1995, 44-503, 1080-1085
• 山本隆栄. 材料. 1997, 46-12, 1381-1388
• 高橋浩之. 日本材料学会第48期学術講演会講演論文集. 1999, 97-98
• 能瀬春雄. 機論, A. 1999, 65-632, 901-908

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだ ,  ミニチュア ,  クリープ試験 ,  開発