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J-GLOBAL ID:200902297570076773   整理番号:07A0074958

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 ウエハーレベルのMEMSパッケージング技術の進展

Progress in Wafer Level MEMS Packaging
著者 (1件):
資料名:
巻: 10  号:ページ: 42-51  発行年: 2007年01月01日 
JST資料番号: S0579C  ISSN: 1343-9677  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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分類 (3件):
分類
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固体デバイス材料  ,  固体デバイス製造技術一般  ,  プリント回路 
引用文献 (47件):
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