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J-GLOBAL ID：200902297570076773   整理番号：07A0074958

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 ウエハーレベルのMEMSパッケージング技術の進展

Progress in Wafer Level MEMS Packaging

著者 (1件)： LEE Chengkuo (National Univ. Singapore)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 10  号： 1  ページ： 42-51  発行年： 2007年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： MEMS(microelectromechanical sy...

シソーラス用語： *超小形回路技術 ,...
準シソーラス用語： IC【集積回路】 ,...

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分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (47件)：

• JUNG, E. Packaging Options for MEMS Devices. MRS Bulletin. 2003, 28, 51-54
• LEE, Y. C. Packaging for Microelectromechanical and Nanoelectromechanical Systems. IEEE Trans. Adv. Packaging. 2003, 26, 3, 217-226
• LIN, M.-S. Challenge of System-in-a-Package and MEMS Technology. Proc. of Cool Chips V, An Intern. Sympo. on Low-Power and High-Speed Chips, Tokyo, Japan, April 18-20, 2002. 2002, 1, 149-158
• TAKEDA, M. MEMS Packaging Technology for SiP. J. Jpn. Institute of Electronics Packaging. 2004, 7, 2, 130-135
• SHIMBO, M. Silicon-to-Silicon Direct Bonding Method. J. Appl. Phys. 1986, 60, 2987-2989

タイトルに関連する用語 (6件)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望 ,  MEMS ,  パッケージング技術 ,  進展