特許
J-GLOBAL ID:200903000024479060
研磨剤スラリ回収装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
柳原 成
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-282335
公開番号(公開出願番号):特開平11-121408
出願日: 1997年10月15日
公開日(公表日): 1999年04月30日
要約:
【要約】【課題】 目詰まりを起こすことなく、粗大不純物および微細不純物を除去して、コロイダルシリカおよび低分子電解質を回収し、これを研磨スラリとして再利用するとともに、透過液も低品位純水や2次純水装置の原水として再利用できる研磨剤スラリ回収装置を提供する。【解決手段】 研磨系2において半導体基板あるいはその上に形成された被膜の化学機械研磨を行った研磨廃液を濾過装置4において全量濾過を行って、固形物を含む不純物を除去し、濾過液を膜分離装置6においてUF膜により膜分離して研磨剤を含む濃縮液と透過液に分離し、透過液を逆浸透装置8でRO膜により逆浸透分離して低分子電解質を含む濃縮液と低品位純水に分離し、膜分離装置6および逆浸透装置8の濃縮液を混合して研磨剤スラリを回収する。
請求項(抜粋):
半導体基板あるいはその上に形成された被膜の化学機械研磨を行った後の研磨廃液から研磨剤スラリを回収するための装置であって、研磨廃液を濾過して固形物を含む不純物を除去する全量濾過形の濾過装置と、濾過装置の濾過液を膜分離により研磨剤を含む濃縮液と透過液に分離する膜分離装置と、膜分離装置の透過液を逆浸透により低分子の電解質を含む濃縮液と低品位純水とに分離する逆浸透装置と、膜分離装置の濃縮液と逆浸透装置の濃縮液を受け入れて研磨剤スラリを調製するスラリ調製槽とを含む研磨剤スラリ回収装置。
IPC (5件):
H01L 21/304 321
, B01D 61/02 500
, B01D 61/14 500
, B01D 61/58
, B24B 57/02
FI (5件):
H01L 21/304 321 A
, B01D 61/02 500
, B01D 61/14 500
, B01D 61/58
, B24B 57/02
引用特許:
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