特許

J-GLOBAL ID：200903071550929821

研磨剤の回収方法及び研磨剤の回収装置

発明者： 葛西 輝彦 ,  菅原 広
出願人/特許権者： オルガノ株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-197609
公開番号（公開出願番号）：特開平11-033362
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 研磨剤を効果的に回収する。【解決手段】 研磨排液を限外濾過膜装置14で濾過処理し、所定径以下の粒子が排除された濃縮液を得る。得られた濃縮液を精密濾過膜装置16で濾過処理し、所定径以上の粒子を排除した研磨剤を透過液に得る。これによって、研磨剤の凝集を防止して、研磨剤として不適な粗大固形物のない研磨剤を回収する。

請求項（抜粋）：

研磨工程から排出される研磨排液を処理し、研磨剤を回収する研磨剤回収方法であって、研磨排液を限外濾過膜を利用して濾過処理する限外濾過膜処理工程と、限外濾過膜処理工程によって得られた濃縮液を限外濾過膜より孔径の大きな膜である精密濾過膜を利用して濾過処理する精密濾過膜処理工程と、を有し、精密濾過膜処理工程で得られた透過液から研磨剤を回収することを特徴とする研磨剤の回収方法。

IPC (2件)：

B01D 61/14 500 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B01D 61/14 500 ,  H01L 21/304 321 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ケミカルメカニカルポリッシング液の再生方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-115555   出願人：旭化成工業株式会社
• 半導体用スラリー状研磨液の分離方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-186099   出願人：松下精工エンジニアリング株式会社