特許
J-GLOBAL ID：200903000071246782

樹脂コーティング材料及びレジスト・パターン形成方法

発明者：
薄島 章弘

薄島 章弘 について

, 
松野 公栄

松野 公栄 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 柏谷 昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-167059
公開番号（公開出願番号）：特開平10-010743
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 樹脂コーティング材料及びレジスト・パターンの形成方法に関し、化学増幅レジストを用いてパターンを形成する際、簡単な手段を採ることで、膜減りが少なく、且つ、横断面が矩形をなすパターンが得られるようにする。【解決手段】 エッチング対象物1上に化学増幅レジスト膜2を形成してから第一の熱処理を施し、次に、化学増幅レジスト膜2上に水分含有量が充分に少ない非水溶性の樹脂(例えばポリオレフィン系ポリマ)及び塩基性化合物(例えば芳香族アミン類、脂肪族アミン類、アルキルアミン系など)が含まれてなる樹脂コーティング材料膜7を形成し、次に、パターン露光を行ってから第二の熱処理を施し、次に、樹脂コーティング材料膜7を剥離してから現像を行う。
請求項（抜粋）：
非水溶性の樹脂及び塩基性化合物が含まれてなることを特徴とする樹脂コーティング材料。
IPC (4件)：
G03F 7/11 501 ,  G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/027
FI (4件)：
G03F 7/11 501 ,  G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/30 575
引用特許：
審査官引用 (3件)

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