特許
J-GLOBAL ID：200903000097048563
固体撮像素子パッケージ、半導体パッケージ、カメラモジュール、及び固体撮像素子パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
原 謙三
, 木島 隆一
, 金子 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-096527
公開番号（公開出願番号）：特開2005-286028
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】 受光センサ領域及び光透過性保護部材の汚染、異物付着、及び曇りを防止し得る固体撮像素子パッケージ、半導体パッケージ、カメラモジュール、及び固体撮像素子パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハ1に形成された固体撮像素子10aと、固体撮像素子10aの受光センサ領域4から間隔をおいて対向配置された光透過性保護部材3と、受光センサ領域4以外の領域にて、光透過性保護部材3と半導体ウエハ1の表面とを接着固定する封止剤5と、半導体ウエハ1における受光センサ領域4以外のフィールド領域において、半導体ウエハ1を貫通する1個又は複数個の空気孔用貫通孔11と、空気孔用貫通孔11における半導体ウエハ1の裏面側を塞ぐべく形成された底蓋絶縁膜12aとを含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体ウエハに形成された固体撮像素子と、
上記固体撮像素子の受光センサ領域から間隔をおいて対向配置された光透過性保護部材と、
上記受光センサ領域以外の領域にて、上記光透過性保護部材と上記半導体ウエハの表面とを接着固定する封止剤と、
上記半導体ウエハにおける受光センサ領域以外のフィールド領域において、半導体ウエハを貫通する1個又は複数個の空気孔用貫通孔と、
上記空気孔用貫通孔における半導体ウエハの裏面側を塞ぐべく形成された絶縁膜とを含むことを特徴とする固体撮像素子パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L27/14 D
, H04N5/335 V
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118CA35
, 4M118EA01
, 4M118EA18
, 4M118FA06
, 4M118GD03
, 4M118HA02
, 4M118HA30
, 4M118HA31
, 4M118HA33
, 4M118HA40
, 5C024BX07
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX22
, 5C024EX23
, 5C024EX24
, 5C024EX42
, 5C024GX02
