特許

J-GLOBAL ID：200903000097264118

半導体基板処理システム

発明者： 藤田 雅人
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326504
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143979
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 複数の処理装置を連続して使用する半導体基板処理において、各処理装置の稼働率の低下あるいは制御上のトラブルを招くことなく、稼働させる。【解決手段】 半導体基板の各種処理を行う処理装置群と、処理装置間で基板を搬送する搬送装置と、これらを管理するホストコントローラとを備えた半導体基板処理システムにおいて、処理装置5〜9と搬送装置10を一連の処理工程順に連続して配設したフローショップライン1を設け、フローショップライン1の内部での動作をコントロールするブロック・コントローラ22を設け、ホストコントローラ20はこのブロック・コントローラ22との間でデータ伝送を行ってフローショップライン1全体を1台の装置として認識して制御するようにした。

請求項（抜粋）：

半導体基板の各種処理を行う処理装置群と、処理装置間で基板を搬送する搬送装置と、これらを管理するホストコントローラとを備えた半導体基板処理システムにおいて、処理装置と搬送装置を一連の処理工程順に連続して配設したフローショップラインを設け、フローショップラインの内部での動作をコントロールするライン用のコントローラを設け、ホストコントローラはこのライン用のコントローラとの間でデータ伝送を行ってフローショップライン全体を1台の装置として認識して制御するようにしたことを特徴とする半導体基板処理システム。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/02 Z ,  H01L 21/68 A

Fターム (10件)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031MA03 ,  5F031MA04 ,  5F031MA06 ,  5F031MA24 ,  5F031MA27 ,  5F031PA04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多品種連続生産方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-322214   出願人：株式会社日立製作所
• 生産管理システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-112468   出願人：株式会社日立製作所