エポキシ樹脂組成物および電子装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-330015
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128880
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】高周波領域の複素透磁率が高く、樹脂流動性も良好で、高周波用半導体装置の電磁波シールドが可能である半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)磁性体粉末、及び(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、(C)磁性体粉末が、50から3000の比透磁率を有し、全エポキシ樹脂組成物中に30から90vol%で含まれることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)磁性体粉末、及び(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、(C)磁性体粉末が、50から3000の比透磁率を有し、全エポキシ樹脂組成物中に30から90vol%で含まれることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/40 , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

Fターム (28件)：

4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002DE116 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J002FD206 , 4J002GQ05 , 4J036AD04 , 4J036AD07 , 4J036AD11 , 4J036AE05 , 4J036AE07 , 4J036AF03 , 4J036DA04 , 4J036DC05 , 4J036DC09 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA02 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB12 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置および電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-008240 出願人：株式会社日立製作所
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-004957 出願人：日東電工株式会社
エポキシ樹脂複合材料及びそれを用いた装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-104032 出願人：株式会社日立製作所

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