半導体装置および電子装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-008240
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204695
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】電磁遮蔽機能を有しかつ半導体素子の固着部分の耐熱疲労特性を向上させる。【解決手段】絶縁性樹脂からなるモールド樹脂と、前記モールド樹脂の内外に亘って延在する金属からなる複数のリードと、前記モールド樹脂内に封止されかつ金属からなる支持体の一面に固着される半導体素子と、前記モールド樹脂内において前記リードと前記半導体素子の電極を電気的に接続する接続手段とを有する半導体装置であって、前記モールド樹脂は有機樹脂(エポキシ樹脂)に35〜95vol%の一般式MFe2O4又はMO・nFe2O3(ただし、Mは2価金属,nは整数)で表わされる物質からなる金属磁性体またはフェライト粉末を添加(分散)させた構成になっている。前記モールド樹脂の熱膨張率は14〜20ppm/°Cになっている。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂からなるモールド樹脂と、前記モールド樹脂の内外に亘って延在する金属からなる複数のリードと、前記モールド樹脂内に封止されかつ金属からなる支持体の一面に固着される半導体素子と、前記モールド樹脂内において前記リードと前記半導体素子の電極を電気的に接続する接続手段とを有する半導体装置であって、前記モールド樹脂は有機樹脂に35〜95vol%の金属磁性体粉末またはフェライト粉末を添加したものであることを特長とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08K 3/22 , C08L 63/00

FI (3件)：

H01L 23/30 R , C08K 3/22 , C08L 63/00 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-298357 出願人：住友電気工業株式会社
特開平3-138808
特開平3-126250

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