特許
J-GLOBAL ID：200903000156265409

発光装置およびその作製方法

発明者：
西 毅

西 毅 について

, 
中村 康男

中村 康男 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-197424
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039542
出願日： 2002年07月05日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】発光素子への酸素の到達、もしくは水分の到達を防止する構造とした発光装置およびその作製方法を提供することを課題とする。また、乾燥材を封入することなく、少ない工程数で発光素子を封止することも課題とする。【解決手段】本発明は、発光素子の設けられた基板11と透明な封止基板12とを貼りあわせる上面出射構造とし、2枚の基板を貼りあわせる際、画素領域13は透明な第2のシール材17aで全面覆い、2枚の基板間隔を保持するギャップ材(フィラー、微粒子など)を含む第1のシール材(第2のシール材よりも粘度が高い)16で囲み、第1のシール材16と第2のシール材17とで封止する構造とする。また、発光素子の電極(陰極または陽極)を透明な保護層、例えばCaF2、MgF2、またはBaF2で覆うことによって、電極とシール材とが反応することを防ぐ。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方が透光性である一対の基板間に、第1の電極と、該第1の電極上に接する有機化合物層と、該有機化合物層上に接する第2の電極とを有する発光素子を複数有する画素部を備えた発光装置であって、 前記画素部を囲んで配置される第1のシール材と、該第1のシール材に接し、且つ、前記画素部を覆う第2のシール材とで一対の基板が固定され、 前記第1のシール材は、四隅に開口を有していることを特徴とする発光装置。
IPC (4件)：
H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 ,  H05B33/26
FI (4件)：
H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/26 Z
Fターム (7件)：
3K007AB11 ,  3K007AB13 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007CB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (6件)
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