特許
J-GLOBAL ID：200903000172379287

半導体製造・検査装置用セラミック基板

発明者：
伊藤 康隆

伊藤 康隆 について

, 
古川 正和

古川 正和 について

, 
平松 靖二

平松 靖二 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-174566
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110878
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 温度制御特性が昇降温特性あるいは吸着特性に優れると共に、外部端子との接続信頼性の高いセラミック基板を得ること。【解決手段】 セラミック基板の内部に、導電性セラミックからなる板状の発熱体の如き導電体を埋設すると共に、その導電体の一面に外部端子接続用接続パッドを設け、かつ該接続パッドをタングステン、モリブデン、白金などの高融点金属にて構成したセラミック基板。
請求項（抜粋）：
絶縁性セラミック基板の内部に、導電性セラミックからなる板状の導電体を埋設すると共に、その導電体の一面に接して外部端子接続用接続パッドを設け、かつ該接続パッドを高融点金属にて構成したことを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミック基板。
IPC (7件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/66 ,  H05B 3/02 ,  H05B 3/14 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328
FI (7件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/66 B ,  H05B 3/02 B ,  H05B 3/14 B ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328 ,  H01L 21/30 567
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM