特許
J-GLOBAL ID：200903023890713098

ウエハ支持部材

発明者：
前原 達也

前原 達也 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-235269
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074336
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】熱サイクルが加わってもセラミック基体11の破損や外部端子2の接合部における通電不良のない安定した通電が可能なウエハ支持部材1を提供する。【解決手段】一主面をウエハの保持面とするセラミック基体11の内部に電極12を備え、該電極12を導出する外部端子2を上記セラミック基体11にロウ付けしてなるウエハ支持部材1において、上記外部端子2の接合側の端面に中空部2aを設けるとともに、該中空部2aに前記セラミック基体11と同程度の熱膨張係数を有する応力緩和材3を挿嵌する。
請求項（抜粋）：
一主面をウエハの保持面とするセラミック基体の内部に電極を備えてなり、該電極を導出する金属製の外部端子を上記セラミック基体に設けた下穴にロウ付けしてなるウエハ支持部材において、上記セラミック基体と外部端子との熱膨張差を6.0×10-6/°C以下とするとともに、上記外部端子の接合側の端面に中空部を設け、該中空部に前記セラミック基体と同程度の熱膨張係数を有する応力緩和材を挿嵌せしめたことを特徴とするウエハ支持部材。
IPC (4件)：
H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  H05B 3/08 ,  H05B 3/18
FI (4件)：
H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  H05B 3/08 ,  H05B 3/18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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