特許

J-GLOBAL ID：200903000191933287

有機ケイ素化合物

発明者： 松本 展明 ,  三好 敬 ,  山田 邦弘 ,  小材 利之
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-167892
公開番号（公開出願番号）：特開2007-332104
出願日： 2006年06月16日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：

【課題】シリコーンにフィラーを高充填することを可能とするシランカップリング剤(ウェッター)として作用する新規な有機ケイ素化合物を提供する。【解決手段】一般式(1)【化1】[式中、R1は水素原子、または非置換もしくは置換の1価炭化水素基であり、R2〜R4はおのおの、同一または異種の非置換もしくは置換の1価炭化水素基であり、R5は独立に水素原子、または非置換もしくは置換の1価炭化水素基であり、R6は同一または異種の非置換もしくは置換の1価有機基であり、mは0〜4の整数であり、nは2〜20の整数である。]で表される有機ケイ素化合物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

一般式(1)

IPC (1件)：

C07F 7/18

FI (1件)：

C07F7/18 X

Fターム (18件)：

4H049VN01 ,  4H049VP03 ,  4H049VP04 ,  4H049VQ02 ,  4H049VQ21 ,  4H049VQ79 ,  4H049VR11 ,  4H049VR21 ,  4H049VR22 ,  4H049VR23 ,  4H049VR41 ,  4H049VR42 ,  4H049VR43 ,  4H049VS03 ,  4H049VS21 ,  4H049VS79 ,  4H049VU22 ,  4H049VW31

引用特許：

出願人引用 (14件)

• 特開昭56-28264号公報
  
• 熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-235731   出願人：信越化学工業株式会社
• 特許3290127号公報
  
• 特許3372487号公報
  
• 熱伝導性シリコーン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-034744   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 熱伝導性シリコーン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-407131   出願人：ジーイー東芝シリコーン株式会社
• 特開昭61-157587号公報
  
• 特公昭52-33272号公報
  
• 特公昭59-52195号公報
  
• 特開平2-153995号公報
  
• 特開平3-14873号公報
  
• 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性材料及び熱伝導性シリコーングリース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-208464   出願人：信越化学工業株式会社
• 熱伝導性グリース組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-232074   出願人：信越化学工業株式会社
• 熱伝導性シリコーン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-215334   出願人：富士通株式会社