熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝田清暉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235731
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063873
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】熱伝導性及びディスペンス性に優れると共に、シリコン面を傷つけることのない、柔らかい熱伝導性グリース組成物を提供すると共に、発熱性電子部品の過熱を防止することのできる、高性能な半導体装置を提供する。【解決手段】(A)基油100重量部、及び、(B)平均粒径が0.5μm〜50μmの金属アルミニウム粉末500〜1,200重量部より成ることを特徴とする熱伝導性グリース組成物、及び、それを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)基油100重量部、及び、(B)平均粒径が0.5μm〜50μmの金属アルミニウム粉末500〜1,200重量部より成ることを特徴とする熱伝導性グリース組成物。

IPC (16件)：

C10M169/02 , C10M105/04 , C10M105/54 , C10M107/50 , C10M113/00 , C10M113/06 , C10M113/08 , H01L 23/373 , C10N 10:04 , C10N 10:06 , C10N 20:02 , C10N 20:06 , C10N 30:08 , C10N 40:06 , C10N 40:14 , C10N 50:10

FI (8件)：

C10M169/02 , C10M105/04 , C10M105/54 , C10M107/50 , C10M113/00 , C10M113/06 , C10M113/08 , H01L 23/36 M

Fターム (23件)：

4H104AA08B , 4H104AA13B , 4H104AA26B , 4H104BD02A , 4H104BD06A , 4H104BJ03A , 4H104CD01A , 4H104CD04A , 4H104CJ02A , 4H104DA02A , 4H104EA02A , 4H104EA08B , 4H104EA09B , 4H104EA30A , 4H104EB02 , 4H104FA02 , 4H104FA03 , 4H104LA20 , 4H104PA04 , 4H104QA19 , 5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BB23

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-106996
特開平1-242693
特開昭50-134006

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