特許
J-GLOBAL ID:200903000208187894

熱伝導性樹脂組成物及び成形品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 小島 清路 ,  萩野 義昇 ,  谷口 直也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-222793
公開番号(公開出願番号):特開2007-224265
出願日: 2006年08月17日
公開日(公表日): 2007年09月06日
要約:
【課題】成形加工性及び離型性に優れ、更に、熱伝導性及び電磁シールド性に優れた成形品を与える熱伝導性樹脂組成物及びそれを用いてなる成形品を提供する。【解決手段】本発明の組成物は、熱可塑性樹脂と、アスペクト比が10〜20であり、重量平均粒子径が10〜200μmであり、且つ、固定炭素量が98質量%以上である黒鉛粒子と、離型剤とが配合されてなり、上記熱可塑性樹脂を100質量部とした場合に、上記黒鉛粒子の配合量が10〜1,000質量部であり、且つ、上記熱可塑性樹脂及び全黒鉛粒子の合計を100質量部とした場合に、上記離型剤の配合量が0.1〜10質量部である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
〔A〕熱可塑性樹脂と、〔B〕アスペクト比が10〜20であり、重量平均粒子径が10〜200μmであり、且つ、固定炭素量が98質量%以上である黒鉛粒子と、〔D〕離型剤とが配合されてなり、上記熱可塑性樹脂〔A〕を100質量部とした場合に、上記黒鉛粒子〔B〕の配合量が10〜1,000質量部であり、且つ、上記熱可塑性樹脂〔A〕及び全黒鉛粒子を100質量部とした場合に、上記離型剤〔D〕の配合量が0.1〜10質量部であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
IPC (2件):
C08L 101/00 ,  C08K 3/04
FI (2件):
C08L101/00 ,  C08K3/04
Fターム (70件):
4J002AE032 ,  4J002BB031 ,  4J002BB032 ,  4J002BB051 ,  4J002BB061 ,  4J002BB121 ,  4J002BB151 ,  4J002BB231 ,  4J002BB241 ,  4J002BC031 ,  4J002BC061 ,  4J002BC071 ,  4J002BC113 ,  4J002BD031 ,  4J002BD061 ,  4J002BD101 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BD152 ,  4J002BE021 ,  4J002BE031 ,  4J002BE041 ,  4J002BE061 ,  4J002BF021 ,  4J002BG061 ,  4J002BH011 ,  4J002BK001 ,  4J002BN061 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CD123 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF081 ,  4J002CF161 ,  4J002CF181 ,  4J002CG001 ,  4J002CG033 ,  4J002CH021 ,  4J002CH071 ,  4J002CH081 ,  4J002CH091 ,  4J002CK021 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CP032 ,  4J002DA026 ,  4J002DE078 ,  4J002DE128 ,  4J002DE148 ,  4J002DK008 ,  4J002ED078 ,  4J002EH007 ,  4J002EJ019 ,  4J002EJ058 ,  4J002EP017 ,  4J002EP027 ,  4J002ER028 ,  4J002EW048 ,  4J002EW069 ,  4J002FA086 ,  4J002FD039 ,  4J002FD133 ,  4J002FD138 ,  4J002FD162 ,  4J002FD167 ,  4J002FD206
引用特許:
出願人引用 (5件)
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