特許

J-GLOBAL ID：200903000209581758

多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： 川合 研三郎 ,  河野 茂樹 ,  松浦 友紀
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 吉田 勝広 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-219080
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050923
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 リードフレーム等の加工基板を使用した高密度で、且つ低コストで製造可能な多層プリント配線板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 加工基板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層とその下部に形成された絶縁性接着層を有することを特徴とする多層プリント配線板及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

加工基板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層とその下部に形成された絶縁性接着層を有することを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  B41C 1/06 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 23/50 S ,  B41C 1/06 ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/46 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351673   出願人：凸版印刷株式会社
• リードフレーム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-125888   出願人：大日本印刷株式会社
• 多層プリント配線板とその製造方法および多層プリント配線板の製造に用いる転写用原版とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-337358   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開平3-270292