特許
J-GLOBAL ID：200903055403863542
発熱電子部品の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-160056
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354696
出願日： 1998年06月09日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 発熱電子部品の発熱を効率良く放熱部材に伝達させる。【解決手段】 発熱電子部品11が発生した熱を、回路基板12の表側のはんだ19、銅箔パターン13と、各スルーホール15内の銅メッキ17、はんだ19と、回路基板12の裏側の銅箔パターン16、はんだメッキ18と、伝熱シート21を順次通して放熱部材20に伝達し、放熱部材20から外部に放出させる。
請求項（抜粋）：
回路基板の、表面実装型の発熱電子部品をはんだ付けする銅箔パターンを表側に形成する領域に複数のスルーホールを形成すると共に該領域の裏側に銅箔パターンを形成し、各スルーホールの内周面に銅メッキを施して該銅メッキを表裏両側の銅箔パターンと接続し、裏側の銅箔パターンの表面にはんだメッキを施し、表側の銅箔パターンの表面を覆うと共に各スルーホールに充填して裏側のはんだメッキと一体化したはんだによって発熱電子部品を表側の銅箔パターンにはんだ付けし、回路基板の裏側のはんだメッキと放熱部材との間に伝熱シートを介在させて回路基板を放熱部材にねじ止めしたことを特徴とする発熱電子部品の放熱構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 C
, H05K 7/20 E
