特許
J-GLOBAL ID:200903000241178183
軟質体結合電子部品
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長谷川 曉司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-208536
公開番号(公開出願番号):特開平10-055607
出願日: 1996年08月07日
公開日(公表日): 1998年02月24日
要約:
【要約】【課題】 安価でかつ、スベリ防止性、衝撃緩衝性等の性能に優れ、寸法精度の高い電子部品を提供する。【解決手段】 エステル系エラストマー及びアミド系エラストマーから選ばれた1種又は2種以上の混合物からなる熱可塑性エラストマーを、曲げ弾性率が15,000kg/cm2 以上の非オレフィン系熱可塑性樹脂製支持体に熱融着してなることを特徴とする軟質体結合部品。
請求項(抜粋):
エステル系エラストマー及びアミド系エラストマーから選ばれた1種又は2種以上からなる熱可塑性エラストマーを、曲げ弾性率が15,000kg/cm2 以上の非オレフィン系熱可塑性樹脂製支持体に熱融着してなることを特徴とする軟質体結合電子部品。
IPC (4件):
G11B 19/20
, B32B 25/08
, B32B 27/36 102
, G11B 33/02 501
FI (4件):
G11B 19/20 N
, B32B 25/08
, B32B 27/36 102
, G11B 33/02 501 A
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
ディスクセンタリング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-004083
出願人:松下電器産業株式会社
-
特開平4-249537
-
熱可塑性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-020051
出願人:三菱レイヨン株式会社
全件表示
前のページに戻る