特許
J-GLOBAL ID：200903000280740956
低温高速硬化シリコーン組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (10件)：
中村 稔
, 大塚 文昭
, 熊倉 禎男
, 宍戸 嘉一
, 竹内 英人
, 今城 俊夫
, 小川 信夫
, 村社 厚夫
, 西島 孝喜
, 箱田 篤
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-571766
公開番号（公開出願番号）：特表2004-519544
出願日： 2001年11月19日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
反応性シリコーン、水素化ケイ素架橋剤、ロジウム系触媒を含んでいる触媒系、及び安定剤系を用いる熱硬化性シリコーン組成物が開示される。ロジウム系触媒と白金系触媒の組合わせも用いられる。該組成物は、低温硬化し、低熱膨張係数組成物を与えることができる。ペルオキシドとアセチレン化合物を組合わせて含んでいる安定剤系も開示される。
請求項（抜粋）：
熱硬化性シリコーン組成物であって、
(a) 不飽和官能基を少なくとも2個有する反応性シリコーン;
(b) 反応性水素化ケイ素官能基を少なくとも2個有するシリコーン架橋剤;
(c) ロジウム系触媒を含んでいる触媒系; 及び
(d) ペルオキシドとアセチレン化合物を含んでいる安定剤系の安定化有効量
を含む、前記組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (27件)：
4J002CP042
, 4J002CP121
, 4J002DA028
, 4J002DA077
, 4J002DA087
, 4J002DA097
, 4J002DA107
, 4J002DA117
, 4J002DE046
, 4J002DE077
, 4J002DE078
, 4J002DE088
, 4J002DE107
, 4J002DE118
, 4J002DE146
, 4J002DE148
, 4J002DE238
, 4J002DF017
, 4J002DJ008
, 4J002DK007
, 4J002EX079
, 4J002FA086
, 4J002FD018
, 4J002FD117
, 4J002FD207
, 4J002FD349
, 4J002GQ02
