特許
J-GLOBAL ID:200903000299392541

ペースト状銀組成物、その製造方法、固形状銀の製造方法、固形状銀、接着方法および回路板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 久保田 芳譽
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2006310400
公開番号(公開出願番号):WO2006-126614
出願日: 2006年05月24日
公開日(公表日): 2006年11月30日
要約:
[要約][課題]加熱すると銀粒子が容易に焼結して強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となるペースト状銀組成物、その製造方法等を提供する。[解決手段]平均粒径が0.1〜6μmであり、炭素含有量が0.50重量%以下、好ましくは0.25重量%以下である球状銀粒子と揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該球状銀粒子同士が焼結して固形状銀になるペースト状銀組成物。その製造方法、該ペースト状銀組成物を加熱する固形状銀の製造方法、強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀、ペースト状銀組成物を使用する接着方法および回路板の製造方法。
請求項(抜粋):
平均粒径が0.1〜6μmであり、炭素含有量が0.50重量%以下である球状銀粒子と揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該球状銀粒子同士が焼結することを特徴とするペースト状銀組成物。
IPC (11件):
H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  B22F 3/22 ,  B22F 7/04 ,  B22F 7/08 ,  B22F 9/00 ,  B22F 9/24 ,  C22C 5/06 ,  H05K 3/12 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00
FI (12件):
H01B1/22 A ,  B22F1/00 K ,  B22F3/22 ,  B22F7/04 D ,  B22F7/08 C ,  B22F9/00 B ,  B22F9/24 F ,  B22F9/24 E ,  C22C5/06 Z ,  H05K3/12 610B ,  H01B1/00 F ,  H01B13/00 503C
Fターム (28件):
4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017CA01 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017DA08 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018CA33 ,  4K018DA21 ,  4K018JA22 ,  4K018JA36 ,  4K018KA33 ,  5E343BB25 ,  5E343BB58 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343ER39 ,  5E343GG02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
引用特許:
出願人引用 (2件)

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