基板への加熱接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-089329
公開番号（公開出願番号）：特開2009-246067
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：

【課題】加熱貼り付けが必要な接着テープであってもしわや気泡なく基板への貼り付けが行えると共に基板の外形よりも小さく接着テープを貼り付ける。【解決手段】基板Wを載置テーブル8の載置面から上方に離間させた支持ピン9上に吸着保持し、加熱接着テープ切断部fで基板Wの外形より小径に切断された加熱接着テープTの非粘着面を、上下動と揺動及び加熱接着テープ切断部fから載置テーブル8上に移動可能となる吸着テーブル41に吸着保持し、加熱接着テープTを傾斜状態で基板の直上に臨ませた後、基板Wの下面位置まで載置テーブル8を上昇させて加熱された載置テーブル8により基板Wを加熱し、吸着テーブル41の下降により加熱接着テープTの傾斜下がり側の部分を基板W上に重ね、真空下で吸着テーブル41を傾斜下がり側を基点にして揺動させることで、加熱接着テープTの接着面全面を基板W上に圧着させ、基板W上に加熱接着テープTを貼り付ける。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

位置決め供給された基板を載置テーブルの載置面から突出させて載置テーブルの載置面から離間させた支持ピン上に吸着保持し、加熱接着テープ切断部で基板の外形に見合う大きさに切断された加熱接着テープの非粘着面を、上下動と揺動及び加熱接着テープ切断部から載置テーブル上に移動可能となる吸着テーブルに吸着保持し、この加熱接着テープを傾斜状態で基板の直上に臨ませた後、支持ピン上に吸着保持された基板の下面位置まで載置テーブルを上昇させて加熱された載置テーブルにより基板を加熱し、前記吸着テーブルの下降により加熱接着テープの傾斜下がり側の部分を基板上に重ね、真空の雰囲気内で吸着テーブルを傾斜下がり側を基点にして揺動させることで、加熱接着テープの接着面全面を基板上に圧着させ、基板上に加熱接着テープを貼り付けるようにしたことを特徴とする基板への加熱接着テープの貼り付け方法。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (7件)：

5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031HA78 , 5F031JA02 , 5F031JA34 , 5F031JA35 , 5F031MA37

引用特許：

出願人引用 (6件)

特許第3607143号
半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-329008 出願人：株式会社タカトリ
特開平3-011749

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