特許
J-GLOBAL ID：200903056051424515

半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置

発明者：
芦田 隆博

芦田 隆博 について

, 
谷川 隆樹

谷川 隆樹 について


出願人/特許権者：
株式会社タカトリ

株式会社タカトリ について


代理人 (1件)： 和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-329008
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148412
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】【課題】 ウエハに貼り付けられる保護テープにしわや気泡が入ったりすることがなく、ウエハの外周縁より内側寄りに保護テープを貼り付けることにより、ウエハ表面と保護テープの界面からの研磨液やエッチング液の浸透を抑えることができる半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法を提供する。【解決手段】 位置決め供給された半導体ウエハWを載置テーブル11上に吸着固定し、保護テープ切断部VIで半導体ウエハWの外形に見合う大きさと形状に切断された保護テープTを、上下動と揺動及び保護テープ切断部VIから載置テーブル11上に移動可能となる吸着テーブル49で吸着保持し、この吸着テーブル49を傾斜状態で載置テーブル11上に移動させて保護テープTを半導体ウエハWの直上に臨ませ、該吸着テーブル49の下降により保護テープTの傾斜下がり側の部分を半導体ウエハW上に重ね、真空の雰囲気内で吸着テーブル49を傾斜下がり側を基点にして水平に揺動させることで、保護テープTの粘着面全面を半導体ウエハW上に圧着させて貼り付ける。
請求項（抜粋）：
位置決め供給された半導体ウエハを載置テーブル上に吸着固定し、保護テープ切断部で半導体ウエハの外形に見合う大きさと形状に切断された保護テープの非粘着面を、上下動と揺動及び保護テープ切断部から載置テーブル上に移動可能となる吸着テーブルで吸着保持し、この吸着テーブルを傾斜状態で載置テーブル上に移動させて保護テープを半導体ウエハの直上に臨ませ、該吸着テーブルの下降により保護テープの傾斜下がり側の部分を半導体ウエハ上に重ね、真空の雰囲気内で吸着テーブルを傾斜下がり側を基点にして水平に揺動させることで、保護テープの粘着面全面を半導体ウエハ上に圧着させ、半導体ウエハ上に保護テープを貼り付けることを特徴とする半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/306
FI (3件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/306 K
Fターム (7件)：
5F031CA02 ,  5F031MA37 ,  5F043DD02 ,  5F043DD30 ,  5F043EE40 ,  5F043FF07 ,  5F043GG10
引用特許：
出願人引用 (3件)

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