特許

J-GLOBAL ID：200903000355389710

電子部品搭載用基板

発明者： 作 太 ,  米盛 信二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-153541
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332651
出願日： 2000年05月24日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】電子部品を電子部品搭載用基板のメタライズ層に強固に接合できるようにすること。【解決手段】基体1の上面略中央部に凹部が形成され、その凹部の底面に周縁部が中央部よりも高く形成されかつ周縁部と中央部との高低差が3μm以下であるとともに表面の算術平均粗さが1μm以下とされたメタライズ層が被着されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基体の上面に、電子部品を搭載し接合するための、周縁部が中央部よりも高く形成されかつ周縁部と中央部との高低差が3μm以下であるとともに表面の算術平均粗さが1μm以下とされた、メタライズ層が被着されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/13

FI (3件)：

H01L 21/52 A ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 C

Fターム (4件)：

5F047AA14 ,  5F047AB03 ,  5F047BA01 ,  5F047BA41

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-143539
  
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-153487   出願人：株式会社日立製作所
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-233074   出願人：京セラ株式会社
• 特開平2-143539