研磨パッドおよび半導体ウェハの研磨方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-122542
公開番号（公開出願番号）：特開2004-343090
出願日： 2004年04月19日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】研磨基体と窓部材との隙間からスラリーの漏れを防ぎ、スクラッチが発生するなどによって研磨性能を低下させることなく、光による研磨終点の検知を効率的に行うことのできる研磨パッド及び複層研磨パッド並びに半導体ウェハの研磨方法を提供する。【解決手段】本研磨パッドは、表裏に貫通する貫通孔を備える研磨基体と、この貫通孔内に配設された透光性部材とを備え、上記透光性部材の外周面と、この外周面と対向する上記貫通孔の内壁面とが、ポリウレタン(メタ)アクリレート類等の光硬化接着剤によって接着され、上記透光性部材が上記貫通孔内に固定されている。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

研磨面および研磨面とその反対面に貫通する貫通孔を備える研磨基体と、該貫通孔内に配設された透光性部材とを備える研磨パッドであって、上記透光性部材の外周面と、該外周面と対向する上記貫通孔の内壁面とが光硬化接着剤層によって接着されて上記透光性部材が上記貫通孔内に固定されていることを特徴とする研磨パッド。

IPC (4件)：

H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04 , C08J5/14

FI (5件)：

H01L21/304 622F , H01L21/304 622S , B24B37/00 C , B24B37/04 K , C08J5/14

Fターム (8件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB03 , 4F071AA08 , 4F071AA12 , 4F071DA17 , 4F071DA22

引用特許：

出願人引用 (4件)

ケミカルメカニカルポリシングの操作をインシチュウでモニタするための装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-074976 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
異なる波長の光線を用いた終点検出
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-015854 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
研磨パッド
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-509557 出願人：ローデルインコーポレイテッド

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