特許
J-GLOBAL ID：200903000401387450

精密基板保護フィルム、および、精密基板の保管または搬送方法

発明者：
神保 俊彦

神保 俊彦 について

, 
多田 充

多田 充 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-070216
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273189
出願日： 2002年03月14日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 精密基板を効率よく保管、搬送でき、該精密基板を用いて製造した半導体部品の耐久性が向上する精密基板の保管、搬送方法及びそれに用いる精密基板保護フィルムを提供すること。【解決手段】(1)精密基板保護フィルム2を介して複数の精密基板1を重ね合わせて容器4に収容して該精密基板を保管する方法、(2)精密基板保護フィルムを介して複数の精密基板を重ね合わせて容器に収容して該精密基板を搬送する方法、(3)熱可塑性樹脂からなる精密基板保護フィルムであって、これを温度25°C、相対湿度50%の環境下で精密基板の両面の全面に接触させてから1時間経過したとき、下記〔1〕および〔2〕を満足する精密基板保護フィルム。〔1〕精密基板への転写水分量が50ng/cm2 以下〔2〕精密基板への転写有機物量が100ng/cm2 以下
請求項（抜粋）：
精密基板保護フィルムを介して複数の精密基板を重ね合わせて容器に収容して該精密基板を保管する方法。
IPC (5件)：
H01L 21/68 ,  B65D 85/86 ,  B65G 49/06 ,  B65G 49/07 ,  G11B 5/84
FI (6件)：
H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 T ,  B65G 49/06 Z ,  B65G 49/07 L ,  G11B 5/84 Z ,  B65D 85/38 R
Fターム (48件)：
3E096AA04 ,  3E096AA16 ,  3E096BA16 ,  3E096BA17 ,  3E096BA20 ,  3E096BB03 ,  3E096CA02 ,  3E096CA08 ,  3E096CA09 ,  3E096CA19 ,  3E096DA01 ,  3E096DA03 ,  3E096DB06 ,  3E096DB08 ,  3E096DC02 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096EA06X ,  3E096FA02 ,  3E096FA03 ,  3E096FA07 ,  3E096FA08 ,  3E096FA10 ,  3E096FA15 ,  3E096FA22 ,  3E096FA23 ,  3E096FA26 ,  3E096FA28 ,  3E096FA30 ,  3E096GA03 ,  3E096GA09 ,  3E096GA11 ,  5D112KK09 ,  5F031CA01 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031CA07 ,  5F031CA13 ,  5F031DA08 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA04 ,  5F031FA05 ,  5F031FA09 ,  5F031NA18 ,  5F031PA20 ,  5F031PA26
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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